建设项目环评报告表

世硕电子(昆山)有限公司年产594万部智能手机、1980万片PCB板及3723万套手机零部件生产线技改项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-14 15:06 出处:网络 作者:世硕电子(昆山)有限公司编辑:@admin
世硕电子(昆山)有限公司年产594万部智能手机、1980万片PCB板及3723万套手机零部件生产线技改项目,关于世硕电子(昆山)有限公司在江苏省 - 苏州市由王冬艳委托苏州新视野环境工程有限公司的姓名:陈炜,职业资格证书管理号:2016035320350000003512320222,信用编号:BH007057编制的环境影响报告书
建设项目名称: 世硕电子(昆山)有限公司年产594万部智能手机、1980万片PCB板及3723万套手机零部件生产线技改项目
项目类别: 28_084通信设备制造、广播电视设备制造、雷达及配套设备制造、非专业视听设备制造及其他电子设备制造
项目编号: g390w4
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 世硕电子(昆山)有限公司
建设单位社会信用代码: 91320583089378375Q
建设单位法定代表人: 张天宝
建设单位主要负责人: 潘聪明
建设单位直接负责的主管人员: 王冬艳
编制单位名称: 苏州新视野环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: 913205835725972873
姓名:陈炜,职业资格证书管理号:2016035320350000003512320222,信用编号:BH007057
姓名:陈炜,主要编写内容:建设项目基本情况、评价标准、工程分析、环境影响分析、结论与建议,信用编号:BH007057 姓名:童林金,主要编写内容:建设项目所在地自然环境与社会环境简况、环境质量状况、项目主要污染物产生及预计排放情况、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果,信用编号:BH014115
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