建设项目环评报告表

湖南金康电路板有限公司5G配套项目一期工程(年产HDI120万平米、SMT40万平米)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-14 14:02 出处:网络 作者:湖南金康电路板有限公司编辑:@admin
湖南金康电路板有限公司5G配套项目一期工程(年产HDI120万平米、SMT40万平米),关于湖南金康电路板有限公司在湖南省 - 益阳市由王步高委托湖南九畴环境科技有限公司的姓名:张剑锋,职业资格证书管理号:07354343506430275,信用编号:BH008067编制的环境影响报告书
建设项目名称: 湖南金康电路板有限公司5G配套项目一期工程(年产HDI120万平米、SMT40万平米)
项目类别: 28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 6zkdnn
环评文件类型: 报告表
建设地点: 湖南省 - 益阳市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 湖南金康电路板有限公司
建设单位社会信用代码: 91430900MA4QLGCB27
建设单位法定代表人: 彭旺峰
建设单位主要负责人: 王步高
建设单位直接负责的主管人员: 王步高
编制单位名称: 湖南九畴环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91430103MA4PJU8C1X
姓名:张剑锋,职业资格证书管理号:07354343506430275,信用编号:BH008067
姓名:张剑锋,主要编写内容:建设项目基本情况、环境影响分析、工程分析专项评价、大气环境影响专项评价、水环境影响专项评价、环境风险专项评价,信用编号:BH008067 姓名:沈艳,主要编写内容:建设项目所在地自然环境简况、环境质量状况、评价适用标准、建设项目工程分析、项目主要污染物产生及预计排放情况、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果、结论与建议,信用编号:BH017277
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