建设项目环评报告表

湖南金康电路板有限公司5G配套项目一期工程（年产HDI120万平米、SMT40万平米）

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-14 14:02 出处：网络作者：湖南金康电路板有限公司编辑：@admin

湖南金康电路板有限公司5G配套项目一期工程（年产HDI120万平米、SMT40万平米），关于湖南金康电路板有限公司在湖南省 - 益阳市由王步高委托湖南九畴环境科技有限公司的姓名:张剑锋，职业资格证书管理号:07354343506430275，信用编号：BH008067编制的环境影响报告书

建设项目名称:	湖南金康电路板有限公司5G配套项目一期工程（年产HDI120万平米、SMT40万平米）
项目类别：	28_083电

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