建设项目名称:	苏州科阳半导体有限公司晶圆级系统封装扩建项目
项目类别：	28_082电子器件制造
项目编号:	jq7j4k
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省-苏州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	苏州科阳半导体有限公司
建设单位社会信用代码：	91320507558061590Y
建设单位法定代表人：	吴晓坚
建设单位主要负责人：	李永智
建设单位直接负责的主管人员：	邵长治
二、编制单位情况
编制单位名称：	苏州市环科环保技术发展有限公司
编制单位社会信用代码：	91320508MA1MBCGX3T
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:郑家传，职业资格证书管理号:2014035320350000003512320054，信用编号：BH005912 主要编制人员 姓名:郑家传，主要编写内容:全部，信用编号:BH005912