建设项目环评报告表

嘉盛半导体（苏州）有限公司集成电路封装产品升级及智能化技改项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-08-03 10:12 出处：网络作者：嘉盛半导体（苏州）有限公司编辑：@admin

嘉盛半导体（苏州）有限公司集成电路封装产品升级及智能化技改项目，关于嘉盛半导体（苏州）有限公司在江苏省-苏州市由谈博卿委托苏州常卫环保科技有限公司的姓名:张晓婕，职业资格证书管理号:2017035320352015320501000237，信用编号：BH000227编制的环境影响报告书

建设项目名称:	嘉盛半导体（苏州）有限公司集成电路封装产品升级及智能化技改项目
项目类别：	28_082电子器件制造

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