建设项目环评报告表

嘉盛半导体(苏州)有限公司集成电路封装产品升级及智能化技改项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-08-03 10:12 出处:网络 作者:嘉盛半导体(苏州)有限公司编辑:@admin
嘉盛半导体(苏州)有限公司集成电路封装产品升级及智能化技改项目,关于嘉盛半导体(苏州)有限公司在江苏省-苏州市由谈博卿委托苏州常卫环保科技有限公司的姓名:张晓婕,职业资格证书管理号:2017035320352015320501000237,信用编号:BH000227编制的环境影响报告书
建设项目名称: 嘉盛半导体(苏州)有限公司集成电路封装产品升级及智能化技改项目
项目类别: 28_082电子器件制造
项目编号: s7xrdy
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省-苏州市
编制方式:
建设单位名称: 嘉盛半导体(苏州)有限公司
建设单位社会信用代码: 91320594735739957U
建设单位法定代表人: Manuel Zarauza Brandulas
建设单位主要负责人: Manuel Zarauza Brandulas
建设单位直接负责的主管人员: 谈博卿
编制单位名称: 苏州常卫环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 913205050618771132
姓名:张晓婕,职业资格证书管理号:2017035320352015320501000237,信用编号:BH000227
姓名:张晓婕,主要编写内容:编制全文,信用编号:BH000227
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