建设项目环评报告表

集成电路芯片抛光工艺材料的产业化项目(二期)建设及配套仓库改造工程

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-14 12:58 出处:网络 作者:湖北鼎汇微电子材料有限公司编辑:@admin
集成电路芯片抛光工艺材料的产业化项目(二期)建设及配套仓库改造工程,关于湖北鼎汇微电子材料有限公司在湖北省 - 武汉市由黄金辉委托湖北谋创环境技术咨询有限公司的姓名:王勇,职业资格证书管理号:2017035420352016423061000304,信用编号:BH003328编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路芯片抛光工艺材料的产业化项目(二期)建设及配套仓库改造工程
项目类别: 28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 2fxq20
环评文件类型: 报告表
建设地点: 湖北省 - 武汉市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 湖北鼎汇微电子材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91420100MA4KL6TP2G
建设单位法定代表人: 鲁丽平
建设单位主要负责人: 黄金辉
建设单位直接负责的主管人员: 黄金辉
编制单位名称: 湖北谋创环境技术咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91420106MA4K2YQU7H
姓名:王勇,职业资格证书管理号:2017035420352016423061000304,信用编号:BH003328
姓名:王勇,主要编写内容:建设项目所在地自然环境概况、环境质量现状、评价适用标准、建设项目工程分析,信用编号:BH003328 姓名:鲁露,主要编写内容:建设项目基本情况、改建项目主要污染物产生及预计排放情况、环境影响分析、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果、结论与建议,信用编号:BH032577
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号