建设项目环评报告表

年产200亿粒集成电路高精度锡球（BGA锡球）技改项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-14 12:58 出处：网络作者：金易芯半导体科技（嘉兴）有限公司编辑：@admin

年产200亿粒集成电路高精度锡球（BGA锡球）技改项目，关于金易芯半导体科技（嘉兴）有限公司在浙江省 - 嘉兴市由胡弘鹏委托嘉兴市生泰环境技术有限公司的姓名:张云霞，职业资格证书管理号:2017035410352014411801001100，信用编号：BH031956编制的环境影响报告书

建设项目名称:	年产200亿粒集成电路高精度锡球（BGA锡球）技改项目
项目类别：	28_083电子元件及电子专用材料制造

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