建设项目环评报告表

高精密半导体引线框架及AMOLED蒸镀用高精度金属掩模板（一期）项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-14 12:57 出处：网络作者：安徽立德半导体材料有限公司编辑：@admin

高精密半导体引线框架及AMOLED蒸镀用高精度金属掩模板（一期）项目，关于安徽立德半导体材料有限公司在安徽省 - 合肥市由雷诚委托安徽长之源环境工程有限公司的姓名:赵东美，职业资格证书管理号:12354443511440454，信用编号：BH001887编制的环境影响报告书

建设项目名称:	高精密半导体引线框架及AMOLED蒸镀用高精度金属掩模板（一期）项目
项目类别：	28_083电子元件及电子专用材料制

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