建设项目名称:	年产5000万颗芯片级封装（CSP）及 多芯片封装（MCM）集成电路项目
项目类别：	28_082电子器件制造
项目编号:	o3g2v4
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 镇江市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	容泰半导体（江苏）有限公司
建设单位社会信用代码：	91321183MA20DB5C18
建设单位法定代表人：	李锋
建设单位主要负责人：	李锋
建设单位直接负责的主管人员：	李锋
二、编制单位情况
编制单位名称：	江苏环球嘉惠环境科学研究有限公司
编制单位社会信用代码：	91321100MA1MAY268H
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:张磊，职业资格证书管理号:201805035320000052，信用编号：BH007531 主要编制人员 姓名:张磊，主要编写内容:项目工程分析、主要污染物产生及预计排放情况、环境影响分析、污染防治措施，信用编号:BH007531 姓名:鲍旭，主要编写内容:项目基本情况、项目所在地自然环境社会环境简况、环境质量状况、项目主要污染物产生及预计排放情况、结论与建议，信用编号:BH009485