建设项目环评报告表

长沙瑶华半导体科技有限公司年产500万支芯片封测建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-14 12:55 出处:网络 作者:长沙瑶华半导体科技有限公司编辑:@admin
长沙瑶华半导体科技有限公司年产500万支芯片封测建设项目,关于长沙瑶华半导体科技有限公司在湖南省 - 长沙市由李红广委托湖南蓝绿工程科技有限公司的姓名:唐桂荣,职业资格证书管理号:2013035430350000003511430072,信用编号:BH000264编制的环境影响报告书
建设项目名称: 长沙瑶华半导体科技有限公司年产500万支芯片封测建设项目
项目类别: 28_084通信设备制造、广播电视设备制造、雷达及配套设备制造、非专业视听设备制造及其他电子设备制造
项目编号: k7016b
环评文件类型: 报告表
建设地点: 湖南省 - 长沙市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 长沙瑶华半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91430112MA4RE4J82N
建设单位法定代表人: 朱从义
建设单位主要负责人: 李红广
建设单位直接负责的主管人员: 李红广
编制单位名称: 湖南蓝绿工程科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91430111074956451D
姓名:唐桂荣,职业资格证书管理号:2013035430350000003511430072,信用编号:BH000264
姓名:唐桂荣,主要编写内容:建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果、结论与建议,信用编号:BH000264 姓名:邓凯,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目所在地自然环境简况、环境质量状况、工程分析 、主要污染物产生及排放情况、环境影响分析,信用编号:BH006760
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