建设项目环评报告表

年产100万片半导体晶圆生产线技改项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-14 12:49 出处:网络 作者:中锗科技有限公司编辑:@admin
年产100万片半导体晶圆生产线技改项目,关于中锗科技有限公司在江苏省-南京市由王飞委托江苏润环环境科技有限公司的姓名:张涨,职业资格证书管理号:12353243509320284,信用编号:BH007810编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产100万片半导体晶圆生产线技改项目
项目类别: 15_038半导体材料
项目编号: 48n4ii
环评文件类型: 报告书
建设地点: 江苏省-南京市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 中锗科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320117598047486R
建设单位法定代表人: 王卿伟
建设单位主要负责人: 郭友林
建设单位直接负责的主管人员: 王飞
编制单位名称: 江苏润环环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 913201130579629805
姓名:张涨,职业资格证书管理号:12353243509320284,信用编号:BH007810
姓名:张涨,主要编写内容:全文,信用编号:BH007810
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