建设项目环评报告表

智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-14 12:45 出处:网络 作者:扬州扬杰电子科技股份有限公司编辑:@admin
智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目,关于扬州扬杰电子科技股份有限公司在江苏省-扬州市由徐萍委托江苏智环科技有限公司的姓名:詹晓燕,职业资格证书管理号:2015035320350000003512320458,信用编号:BH000580编制的环境影响报告书
建设项目名称: 智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目
项目类别: 28_082电子器件制造
项目编号: ph7iju
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省-扬州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
建设单位社会信用代码: 913210007908906337
建设单位法定代表人: 梁勤
建设单位主要负责人: 沈颖
建设单位直接负责的主管人员: 徐萍
编制单位名称: 江苏智环科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91321000MA1M9G2Y2M
姓名:詹晓燕,职业资格证书管理号:2015035320350000003512320458,信用编号:BH000580
姓名:詹晓燕,主要编写内容:全篇,信用编号:BH000580
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