| 建设项目名称: | 半导体器件封装、集成电路制造 | ||||||||
| 项目类别: | 28_082电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | 1kq307 | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 江苏省-无锡市 | ||||||||
| 编制方式: | |||||||||
| 建设单位名称: | 盛廷微电子江苏有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91320282MA1YF7MR1L | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 缪志平 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 王琛 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 王琛 | ||||||||
| 编制单位名称: | 江苏兴盛环境科学研究院有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91320282680513263W | ||||||||
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半导体器件封装、集成电路制造
半导体器件封装、集成电路制造,关于盛廷微电子江苏有限公司在江苏省-无锡市由王琛委托江苏兴盛环境科学研究院有限公司的姓名:管高,职业资格证书管理号:2014035370350000003512370387,信用编号:BH000127编制的环境影响报告书
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