建设项目环评报告表

联立(徐州)半导体有限公司新建LCD驱动芯片封装项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-14 12:37 出处：网络作者：联立(徐州)半导体有限公司编辑：@admin

联立(徐州)半导体有限公司新建LCD驱动芯片封装项目，关于联立(徐州)半导体有限公司在江苏省-徐州市由张廉加委托江苏新诚润科工程咨询有限公司的姓名:张延乐，职业资格证书管理号:2016035320352015320303000002，信用编号：BH007020编制的环境影响报告书

建设项目名称:	联立(徐州)半导体有限公司新建LCD驱动芯片封装项目
项目类别：	28_083电子元件及电子专用材料制造

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