| 建设项目名称: | 晶圆级芯片封装技术改造项目 | ||||||||
| 项目类别: | 28_083电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
| 项目编号: | a2ck80 | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 江苏省-淮安市 | ||||||||
| 编制方式: | |||||||||
| 建设单位名称: | 江苏纳沛斯半导体有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91320000094222658E | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 袁泉 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 袁泉 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 袁泉 | ||||||||
| 编制单位名称: | 江苏全立环境科技有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91320800MA1XEJ3KXA | ||||||||
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晶圆级芯片封装技术改造项目
晶圆级芯片封装技术改造项目,关于江苏纳沛斯半导体有限公司在江苏省-淮安市由袁泉委托江苏全立环境科技有限公司的姓名:李荣花,职业资格证书管理号:2014035340352013343020000567,信用编号:BH017443编制的环境影响报告书
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