建设项目环评报告表

晶圆级芯片封装技术改造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-14 12:17 出处:网络 作者:江苏纳沛斯半导体有限公司编辑:@admin
晶圆级芯片封装技术改造项目,关于江苏纳沛斯半导体有限公司在江苏省-淮安市由袁泉委托江苏全立环境科技有限公司的姓名:李荣花,职业资格证书管理号:2014035340352013343020000567,信用编号:BH017443编制的环境影响报告书
建设项目名称:晶圆级芯片封装技术改造项目
项目类别:28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号:a2ck80
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