建设项目环评报告表

徐州优睿半导体有限公司集成电路封装和测试项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-14 12:12 出处:网络 作者:徐州优睿半导体有限公司编辑:@admin
徐州优睿半导体有限公司集成电路封装和测试项目,关于徐州优睿半导体有限公司在江苏省-徐州市由王秋委托南京青之禾环境工程有限公司的姓名:张倩,职业资格证书管理号:2017035410352015411801001212,信用编号:BH000310编制的环境影响报告书
建设项目名称: 徐州优睿半导体有限公司集成电路封装和测试项目
项目类别: 28_082电子器件制造
项目编号: 4c3hjf
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省-徐州市
编制方式:
建设单位名称: 徐州优睿半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91320382MA1Y5AQN8M
建设单位法定代表人: 王海荣
建设单位主要负责人: 王秋
建设单位直接负责的主管人员: 王秋
编制单位名称: 南京青之禾环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: 91320191MA1WAQPTXJ
姓名:张倩,职业资格证书管理号:2017035410352015411801001212,信用编号:BH000310
姓名:张倩,主要编写内容:全本报告,信用编号:BH000310
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