建设项目环评报告表

3.5亿只/年半导体元器件电镀加工项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-14 12:10 出处:网络 作者:得利(镇江)半导体科技有限公司编辑:@admin
3.5亿只/年半导体元器件电镀加工项目,关于得利(镇江)半导体科技有限公司在江苏省-镇江市由陆耀委托北京文华东方环境科技有限公司的姓名:朱琪,职业资格证书管理号:2013035320350000003511320078,信用编号:BH010004编制的环境影响报告书
建设项目名称: 3.5亿只/年半导体元器件电镀加工项目
项目类别: 22_068金属制品表面处理及热处理加工
项目编号: 918egt
环评文件类型: 报告书
建设地点: 江苏省-镇江市
编制方式:
建设单位名称: 得利(镇江)半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91321191MA1YNTE38K
建设单位法定代表人: NG KOK GUAN
建设单位主要负责人: 陆耀
建设单位直接负责的主管人员: 陆耀
编制单位名称: 北京文华东方环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91110115665627705K
姓名:朱琪,职业资格证书管理号:2013035320350000003511320078,信用编号:BH010004
姓名:束晨,主要编写内容:工程分析、环境影响预测与评价、环境保护措施及可行性分析、环境影响评价结论与建议、概述、总则、环境现状调查与评价、环境影响经济损益分析、环境管理与监测计划、总量控制分析,信用编号:BH010060
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