建设项目环评报告表

矽兴(苏州)集成电路科技有限公司圆片及IC成品测试项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-14 11:55 出处:网络 作者:矽兴(苏州)集成电路科技有限公司编辑:@admin
矽兴(苏州)集成电路科技有限公司圆片及IC成品测试项目,关于矽兴(苏州)集成电路科技有限公司在江苏省-苏州市由汤建平委托广东思创环境工程有限公司的姓名:姚春鸣,职业资格证书管理号:11354443510350166,信用编号:BH001051编制的环境影响报告书
建设项目名称: 矽兴(苏州)集成电路科技有限公司圆片及IC成品测试项目
项目类别: 28_082电子器件制造
项目编号: cmmxl6
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省-苏州市
编制方式:
建设单位名称: 矽兴(苏州)集成电路科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320505MA2020X87K
建设单位法定代表人: 郭旭东
建设单位主要负责人: 苏文浩
建设单位直接负责的主管人员: 汤建平
编制单位名称: 广东思创环境工程有限公司
编制单位社会信用代码: 91440111693578082N
姓名:姚春鸣,职业资格证书管理号:11354443510350166,信用编号:BH001051
姓名:李江,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目所在地自然环境社会环境简况、环境质量状况、评价适用标准、工程分析、项目主要污染物产生及预计排放情况、环境影响分析、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果、结论与建议。,信用编号:BH017641
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