建设项目环评报告表

江苏芯濠微电子科技有限公司半导体先进封装项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-14 10:21 出处:网络 作者:江苏芯濠微电子科技有限公司编辑:@admin
江苏芯濠微电子科技有限公司半导体先进封装项目,关于江苏芯濠微电子科技有限公司在江苏省-徐州市由刘尧通委托江苏诚智工程设计咨询有限公司的姓名:严方婷,职业资格证书管理号:2014035320352013133194000497,信用编号:BH004580编制的环境影响报告书
建设项目名称: 江苏芯濠微电子科技有限公司半导体先进封装项目
项目类别: 28_082电子器件制造
项目编号: 8gk1i9
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省-徐州市
编制方式:
建设单位名称: 江苏芯濠微电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320300MA1XAEEY9G
建设单位法定代表人: 何松濂
建设单位主要负责人: 刘尧通
建设单位直接负责的主管人员: 刘尧通
编制单位名称: 江苏诚智工程设计咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 913203006730007779
姓名:严方婷,职业资格证书管理号:2014035320352013133194000497,信用编号:BH004580
姓名:王丽,主要编写内容:建设项目所在地自然环境社会环境简况、环境质量状况、评价适用标准、项目主要污染物产生及预计排放情况、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果,信用编号:BH015107 姓名:严方婷,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、环境影响分析、结论与建议,信用编号:BH004580
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