| 建设项目名称: | 江苏芯濠微电子科技有限公司半导体先进封装项目 | ||||||||
| 项目类别: | 28_082电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | 8gk1i9 | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 江苏省-徐州市 | ||||||||
| 编制方式: | |||||||||
| 建设单位名称: | 江苏芯濠微电子科技有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91320300MA1XAEEY9G | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 何松濂 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 刘尧通 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 刘尧通 | ||||||||
| 编制单位名称: | 江苏诚智工程设计咨询有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 913203006730007779 | ||||||||
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江苏芯濠微电子科技有限公司半导体先进封装项目
江苏芯濠微电子科技有限公司半导体先进封装项目,关于江苏芯濠微电子科技有限公司在江苏省-徐州市由刘尧通委托江苏诚智工程设计咨询有限公司的姓名:严方婷,职业资格证书管理号:2014035320352013133194000497,信用编号:BH004580编制的环境影响报告书
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