建设项目名称: | 第三代发光半导体倒装芯片封装制造项目 | ||||||||
项目类别: | 28_083电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
项目编号: | 96rxs1 | ||||||||
环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
建设地点: | 天津市-高新区塘沽海洋科技园 | ||||||||
编制方式: | |||||||||
建设单位名称: | 天津德高化成新材料股份有限公司 | ||||||||
建设单位社会信用代码: | 91120116673703157B | ||||||||
建设单位法定代表人: | 谭晓华 | ||||||||
建设单位主要负责人: | 焦明超 | ||||||||
建设单位直接负责的主管人员: | 王国欣 | ||||||||
编制单位名称: | 联合泰泽环境科技发展有限公司 | ||||||||
编制单位社会信用代码: | 91120101MA05KTQY3M | ||||||||
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第三代发光半导体倒装芯片封装制造项目
第三代发光半导体倒装芯片封装制造项目,关于天津德高化成新材料股份有限公司在天津市-高新区塘沽海洋科技园由王国欣委托联合泰泽环境科技发展有限公司的姓名:刘倩,职业资格证书管理号:2013035130350000003508130470,信用编号:BH001902编制的环境影响报告书
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