建设项目名称:	第三代发光半导体倒装芯片封装制造项目
项目类别：	28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	96rxs1
环评文件类型：	报告表
建设地点：	天津市-高新区塘沽海洋科技园
编制方式：
一、建设单位情况
建设单位名称：	天津德高化成新材料股份有限公司
建设单位社会信用代码：	91120116673703157B
建设单位法定代表人：	谭晓华
建设单位主要负责人：	焦明超
建设单位直接负责的主管人员：	王国欣
二、编制单位情况
编制单位名称：	联合泰泽环境科技发展有限公司
编制单位社会信用代码：	91120101MA05KTQY3M
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:刘倩，职业资格证书管理号:2013035130350000003508130470，信用编号：BH001902 主要编制人员 姓名:刘倩，主要编写内容:建设项目基本情况、环境质量状况、总量控制指标、建设项目工程分析、环境影响分析、建设项目拟采取的防治措施及治理效果、结论与建议等，信用编号:BH001902