建设项目名称:	集成电路高密度封装填平补齐项目
项目类别：	28_082电子器件制造
项目编号:	401wkf
环评文件类型：	报告表
建设地点：	甘肃省-天水市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	集成电路高密度封装填平补齐项目
建设单位社会信用代码：	91620500756558610D
建设单位法定代表人：	肖胜利
建设单位主要负责人：	王兴刚
建设单位直接负责的主管人员：	冯岩
二、编制单位情况
编制单位名称：	兰州绿华环境管理有限公司
编制单位社会信用代码：	91620100MA7490DA7H
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:陈小龙，职业资格证书管理号:2014035620350000003511620112，信用编号：BH015568 主要编制人员 姓名:陈小龙，主要编写内容:全本，信用编号:BH015568