建设项目环评报告表

浙江博蓝特半导体科技股份有限公司第三代半导体研发中心建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-14 08:43 出处:网络 作者:浙江博蓝特半导体科技股份有限公司编辑:@admin
浙江博蓝特半导体科技股份有限公司第三代半导体研发中心建设项目,关于浙江博蓝特半导体科技股份有限公司在浙江省-金华市由倪鹏委托金华市环科环境技术有限公司的姓名:刘前,职业资格证书管理号:07353343506330189,信用编号:BH005948编制的环境影响报告书
建设项目名称: 浙江博蓝特半导体科技股份有限公司第三代半导体研发中心建设项目
项目类别: 37_108研发基地
项目编号: r54qn7
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省-金华市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 浙江博蓝特半导体科技股份有限公司
建设单位社会信用代码: 913307010542465912
建设单位法定代表人: 徐良
建设单位主要负责人: 徐良
建设单位直接负责的主管人员: 倪鹏
编制单位名称: 金华市环科环境技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91330701MA28D5MG3L
姓名:刘前,职业资格证书管理号:07353343506330189,信用编号:BH005948
姓名:刘前,主要编写内容:1~6章节,信用编号:BH005948 姓名:江吉红,主要编写内容:7~9章节,信用编号:BH001497
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