建设项目环评报告表

浙江博蓝特半导体科技股份有限公司第三代半导体研发中心建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-14 08:43 出处：网络作者：浙江博蓝特半导体科技股份有限公司编辑：@admin

浙江博蓝特半导体科技股份有限公司第三代半导体研发中心建设项目，关于浙江博蓝特半导体科技股份有限公司在浙江省-金华市由倪鹏委托金华市环科环境技术有限公司的姓名:刘前，职业资格证书管理号:07353343506330189，信用编号：BH005948编制的环境影响报告书

建设项目名称:	浙江博蓝特半导体科技股份有限公司第三代半导体研发中心建设项目
项目类别：	37_108研发基地
项目编

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