建设项目环评报告表

苏州科阳光电科技有限公司芯片封装测试项目超薄薄膜增厚工艺技术改造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-07-29 12:41 出处:网络 作者:苏州科阳光电科技有限公司编辑:@admin
苏州科阳光电科技有限公司芯片封装测试项目超薄薄膜增厚工艺技术改造项目,关于苏州科阳光电科技有限公司在江苏省-苏州市由邵长治委托苏州市宏宇环境科技股份有限公司的姓名:彭玉梅,职业资格证书管理号:2014035320352014320406000425,信用编号:BH008479编制的环境影响报告书
建设项目名称: 苏州科阳光电科技有限公司芯片封装测试项目超薄薄膜增厚工艺技术改造项目
项目类别: 28_080计算机制造
项目编号: 916306
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省-苏州市
编制方式:
建设单位名称: 苏州科阳光电科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320507558061590Y
建设单位法定代表人: 吴晓坚
建设单位主要负责人: 李永智
建设单位直接负责的主管人员: 邵长治
编制单位名称: 苏州市宏宇环境科技股份有限公司
编制单位社会信用代码: 91320506755099184A
姓名:彭玉梅,职业资格证书管理号:2014035320352014320406000425,信用编号:BH008479
姓名:彭玉梅,主要编写内容:全篇,信用编号:BH008479
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号