建设项目名称:	射频（5G）前端芯片及模组产业化项目
项目类别：	28_084通信设备制造、广播电视设备制造、雷达及配套设备制造、非专业视听设备制造及其他电子设备制造
项目编号:	636x3x
环评文件类型：	报告表
建设地点：	重庆市-梁平县
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	重庆平伟实业股份有限公司
建设单位社会信用代码：	915000007980213441
建设单位法定代表人：	李述洲
建设单位主要负责人：	李述洲
建设单位直接负责的主管人员：	李传正
二、编制单位情况
编制单位名称：	重庆中楷工程技术服务有限公司
编制单位社会信用代码：	91500112322414484K
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:鲁瑞斌，职业资格证书管理号:09353143509310221，信用编号：BH020974 主要编制人员 姓名:鲁瑞斌，主要编写内容:基本情况、产品主要原辅材料及消耗量、所在地自然环境简况、环境质量状况、评价使用标准、工程分析、主要污染物产生及预计排放情况、环境影响分析、拟采取的防治措施及预期治理效果、污染物总量控制、环境管理、监测计划和环保验收内容及要求、结论与建议。，信用编号:BH020974