建设项目环评报告表

半导体芯片产业化项目(二期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-14 08:04 出处:网络 作者:威科赛乐微电子股份有限公司编辑:@admin
半导体芯片产业化项目(二期),关于威科赛乐微电子股份有限公司在重庆市-万州区由尹志平委托重庆纵宽环保工程有限公司的姓名:王新华,职业资格证书管理号:2014035530350000003509530554,信用编号:BH029783编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体芯片产业化项目(二期)
项目类别: 28_082电子器件制造
项目编号: 593266
环评文件类型: 报告表
建设地点: 重庆市-万州区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 威科赛乐微电子股份有限公司
建设单位社会信用代码: 91500101MA5YQLWW1H
建设单位法定代表人: 苏小平
建设单位主要负责人: 尹志平
建设单位直接负责的主管人员: 尹志平
编制单位名称: 重庆纵宽环保工程有限公司
编制单位社会信用代码: 91500101MA60TWC69T
姓名:王新华,职业资格证书管理号:2014035530350000003509530554,信用编号:BH029783
姓名:王新华,主要编写内容:基本情况、自然环境、社会环境概况、环境质量现状、评价标准、工程分析、环境影响分析、主要污染物产生及预计排放情况、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果、结论及建议,信用编号:BH029783
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