建设项目环评报告表

先进半导体电子应用材料项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-07-29 09:17 出处:网络 作者:日益和半导体材料有限公司编辑:@admin
先进半导体电子应用材料项目,关于日益和半导体材料有限公司在安徽省-合肥市由刘光隆委托合肥市斯康环境科技咨询有限公司的姓名:汪兴玉,职业资格证书管理号:2013035340350000003510340030,信用编号:BH008012编制的环境影响报告书
建设项目名称: 先进半导体电子应用材料项目
项目类别: 28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 3gpkk7
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省-合肥市
编制方式:
建设单位名称: 日益和半导体材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91340100MA2T6RTB8T
建设单位法定代表人: 卓景熊
建设单位主要负责人: 刘光隆
建设单位直接负责的主管人员: 刘光隆
编制单位名称: 合肥市斯康环境科技咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91340100737348810D
姓名:汪兴玉,职业资格证书管理号:2013035340350000003510340030,信用编号:BH008012
姓名:夏靖靖,主要编写内容:环境风险评价专题,信用编号:BH008134 姓名:金萍,主要编写内容:审核,信用编号:BH008337 姓名:高薇,主要编写内容:报告表全文、环境影响预测及评价专题,信用编号:BH008262 姓名:吕禹,主要编写内容:环境质量现状评价专题,信用编号:BH010315 姓名:汪兴玉,主要编写内容:工程分析专题、污染防治对策专题,信用编号:BH008012
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