建设项目环评报告表

上海万生合金材料有限公司高端芯片用新型键合线产品升级项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-07-28 15:49 出处:网络 作者:上海万生合金材料有限公司编辑:@admin
上海万生合金材料有限公司高端芯片用新型键合线产品升级项目,关于上海万生合金材料有限公司在上海市-宝山区由张先哲委托宝钢工程技术集团有限公司的姓名:陆春玲,职业资格证书管理号:05353143505310178,信用编号:BH004282编制的环境影响报告书
建设项目名称: 上海万生合金材料有限公司高端芯片用新型键合线产品升级项目
项目类别: 22_068金属制品表面处理及热处理加工
项目编号: 1c78w6
环评文件类型: 报告书
建设地点: 上海市-宝山区
编制方式:
建设单位名称: 上海万生合金材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91310113342005434W
建设单位法定代表人: 刘实
建设单位主要负责人: 孔刘娜
建设单位直接负责的主管人员: 张先哲
编制单位名称: 宝钢工程技术集团有限公司
编制单位社会信用代码: 91310000630833939R
姓名:陆春玲,职业资格证书管理号:05353143505310178,信用编号:BH004282
姓名:李爱梅,主要编写内容:现有项目回顾、环境风险评价、污染控制措施可行性分析、经济损益分析,信用编号:BH004846 姓名:耿俊峰,主要编写内容:前言、总则、环境管理与环境监测、结论与建议,信用编号:BH004617 姓名:陆春玲,主要编写内容:技改项目概况、工程分析、区域环境现状调查、环境影响预测与评价,信用编号:BH004282
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