建设项目环评报告表

晶炜半导体(上海) 有限公司改建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-09 12:36 出处:网络 作者:晶炜半导体(上海)有限公司编辑:@admin
晶炜半导体(上海) 有限公司改建项目,关于晶炜半导体(上海)有限公司在上海市-中国(上海)自由贸易试验区由殷利民委托橙志(上海)环保技术有限公司的姓名:高佳佳,职业资格证书管理号:2016035310352015310104000388,信用编号:BH005559编制的环境影响报告书
建设项目名称: 晶炜半导体(上海) 有限公司改建项目
项目类别: 28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号: htv0d1
环评文件类型: 报告表
建设地点: 上海市-中国(上海)自由贸易试验区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 晶炜半导体(上海)有限公司
建设单位社会信用代码: 913100000820035627
建设单位法定代表人: 金嵘
建设单位主要负责人: 殷利民
建设单位直接负责的主管人员: 殷利民
编制单位名称: 橙志(上海)环保技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91310113093635215P
姓名:高佳佳,职业资格证书管理号:2016035310352015310104000388,信用编号:BH005559
姓名:赵军,主要编写内容:审核,信用编号:BH003217 姓名:高佳佳,主要编写内容:工程分析、环境影响分析、环境保护对策措施、环境管理及环境监测、结论,信用编号:BH005559 姓名:汪浩,主要编写内容:项目概述、规划相容性分析、评价因子、评价范围及主要环境保护目标、评价适用标准、项目所在地区环境质量现状及新增用地环保遗留问题,信用编号:BH005201
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