建设项目环评报告表

年维护半导体设备零部件14万件新建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-09 12:34 出处:网络 作者:爱思开希半导体材料(无锡)有限公司编辑:@admin
年维护半导体设备零部件14万件新建项目,关于爱思开希半导体材料(无锡)有限公司在江苏省-无锡市由李俊杰委托橙志(上海)环保技术有限公司的姓名:王开林,职业资格证书管理号:06353243505320802,信用编号:BH014460编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年维护半导体设备零部件14万件新建项目
项目类别: 24_070专用设备制造及维修
项目编号: l07n0s
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省-无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 爱思开希半导体材料(无锡)有限公司
建设单位社会信用代码: 91320214MA20WGDT90
建设单位法定代表人: WON SHUKHO
建设单位主要负责人: CHA MANSIK
建设单位直接负责的主管人员: 李俊杰
编制单位名称: 橙志(上海)环保技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91310113093635215P
姓名:王开林,职业资格证书管理号:06353243505320802,信用编号:BH014460
姓名:张燕,主要编写内容:全本,信用编号:BH026755 姓名:王开林,主要编写内容:审核,信用编号:BH014460
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