建设项目环评报告表

集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化及其他超高纯关键工艺材料扩产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-09 12:23 出处:网络 作者:上海新阳半导体材料股份有限公司编辑:@admin
集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化及其他超高纯关键工艺材料扩产项目,关于上海新阳半导体材料股份有限公司在上海市-松江区由白金香委托上海建科环境技术有限公司的姓名:石翔,职业资格证书管理号:2014035310352014310101000381,信用编号:BH002707编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化及其他超高纯关键工艺材料扩产项目
项目类别: 28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 5mv24p
环评文件类型: 报告表
建设地点: 上海市-松江区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 上海新阳半导体材料股份有限公司
建设单位社会信用代码: 91310000761605688L
建设单位法定代表人: 王福祥
建设单位主要负责人: 白金香
建设单位直接负责的主管人员: 白金香
编制单位名称: 上海建科环境技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91310120593183075T
姓名:石翔,职业资格证书管理号:2014035310352014310101000381,信用编号:BH002707
姓名:刘鑫,主要编写内容:审核,信用编号:BH005343 姓名:石翔,主要编写内容:项目概述;规划相容性分析;评价因子、评价范围及主要环境保护目标、工程分析、环境影响分析、环境保护对策措施汇总、结论与建议,信用编号:BH002707 姓名:肖亿群,主要编写内容:环境风险分析,信用编号:BH003507 姓名:朱铭铭,主要编写内容:现有工程回顾,信用编号:BH002754
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号