建设项目环评报告表

集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化及其他超高纯关键工艺材料扩产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-09 12:23 出处:网络 作者:上海新阳半导体材料股份有限公司编辑:@admin
集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化及其他超高纯关键工艺材料扩产项目,关于上海新阳半导体材料股份有限公司在上海市-松江区由白金香委托上海建科环境技术有限公司的姓名:石翔,职业资格证书管理号:2014035310352014310101000381,信用编号:BH002707编制的环境影响报告书
建设项目名称:集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化及其他超高纯关键工艺材料扩产项目
项目类别:28_083电子元件及电
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