建设项目环评报告表

年产25亿片光电传感器件、半导体集成电路芯片研发技改项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-09 12:22 出处:网络 作者:嘉兴联康沃源科技股份有限公司编辑:@admin
年产25亿片光电传感器件、半导体集成电路芯片研发技改项目,关于嘉兴联康沃源科技股份有限公司在浙江省-嘉兴市由陆金发委托嘉兴市生泰环境技术有限公司的姓名:张云霞,职业资格证书管理号:2017035410352014411801001100,信用编号:BH031956编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产25亿片光电传感器件、半导体集成电路芯片研发技改项目
项目类别: 28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 07xv5t
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省-嘉兴市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 嘉兴联康沃源科技股份有限公司
建设单位社会信用代码: 91330400MA2CWQ7NXM
建设单位法定代表人: 陆金发
建设单位主要负责人: 陆金发
建设单位直接负责的主管人员: 陆金发
编制单位名称: 嘉兴市生泰环境技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91330482MA2BA2A04E
姓名:张云霞,职业资格证书管理号:2017035410352014411801001100,信用编号:BH031956
姓名:张云霞,主要编写内容:第五、六、七、八、九章节,信用编号:BH031956 姓名:孙杰,主要编写内容:第一、二、三、四章节,信用编号:BH031788
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