建设项目环评报告表

大规模集成电路封装模具及注塑成型系统产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-06-17 07:59 出处:网络 作者:铜陵元一精工机械有限公司编辑:@admin
大规模集成电路封装模具及注塑成型系统产业化项目,关于铜陵元一精工机械有限公司在安徽省-铜陵市由华盟章委托安徽拓唯环境科技有限公司的姓名:赵富贵,职业资格证书管理号:2013035320350000003512320250,信用编号:BH009608编制的环境影响报告书
建设项目名称:大规模集成电路封装模具及注塑成型系统产业化项目
项目类别:24专用设备制造业
项目编号:7b4y6q
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