建设项目环评报告表

大面积TFT屏下超声波指纹识别芯片产业化(I期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-08 15:10 出处:网络 作者:成都芯曌科技有限公司编辑:@admin
大面积TFT屏下超声波指纹识别芯片产业化(I期),关于成都芯曌科技有限公司在四川省-成都市由王彦委托四川有色环境科技有限公司的姓名:冷晓莲,职业资格证书管理号:2013035450350000003512450126,信用编号:BH011146编制的环境影响报告书
建设项目名称:大面积TFT屏下超声波指纹识别芯片产业化(I期)
项目类别:37_107专业实验室
项目编号:632lfo
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