建设项目环评报告表

大面积TFT屏下超声波指纹识别芯片产业化(I期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-08 15:10 出处:网络 作者:成都芯曌科技有限公司编辑:@admin
大面积TFT屏下超声波指纹识别芯片产业化(I期),关于成都芯曌科技有限公司在四川省-成都市由王彦委托四川有色环境科技有限公司的姓名:冷晓莲,职业资格证书管理号:2013035450350000003512450126,信用编号:BH011146编制的环境影响报告书
建设项目名称: 大面积TFT屏下超声波指纹识别芯片产业化(I期)
项目类别: 37_107专业实验室
项目编号: 632lfo
环评文件类型: 报告表
建设地点: 四川省-成都市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 成都芯曌科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91510100MA6BOM8094
建设单位法定代表人: 王龙
建设单位主要负责人: 王彦
建设单位直接负责的主管人员: 王彦
编制单位名称: 四川有色环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 915100005697030428
姓名:冷晓莲,职业资格证书管理号:2013035450350000003512450126,信用编号:BH011146
姓名:文燕,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目所在地自然环境社会环境简况、环境质量状况、评价适用标准、建设项目工程分析,信用编号:BH017328 姓名:冷晓莲,主要编写内容:项目主要污染物产生及预计排放情况、环境影响分析、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果、结论与建议、附图、附件,信用编号:BH011146
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