建设项目名称:	杭州赛晶电子有限公司年产100万片4-6英寸5G前置大功率表面贴装整流芯片项目
项目类别：	28_082电子器件制造
项目编号:	165je4
环评文件类型：	报告表
建设地点：	浙江省-杭州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	杭州赛晶电子有限公司
建设单位社会信用代码：	91330109341825107F
建设单位法定代表人：	胡煜涛
建设单位主要负责人：	毛建军
建设单位直接负责的主管人员：	毛建军
二、编制单位情况
编制单位名称：	浙江联强环境工程技术有限公司
编制单位社会信用代码：	91330109770829034X
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:徐国高，职业资格证书管理号:11353343507330045，信用编号：BH000831 主要编制人员 姓名:徐国高，主要编写内容:第1~4章节，信用编号:BH000831 姓名:罗怡颖，主要编写内容:第5~9章节，信用编号:BH000357