建设项目环评报告表

集成电路半导体及泛半导体高端装备研制项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-08 11:47 出处:网络 作者:上海理想万里晖薄膜设备有限公司编辑:@admin
集成电路半导体及泛半导体高端装备研制项目,关于上海理想万里晖薄膜设备有限公司在上海市-临港地区开发建设管理委员会由孙滢委托上海达恩贝拉环境科技发展有限公司的姓名:王孟璇,职业资格证书管理号:05353543505350215,信用编号:BH004560编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路半导体及泛半导体高端装备研制项目
项目类别: 24_070专用设备制造及维修
项目编号: 138zc5
环评文件类型: 报告表
建设地点: 上海市-临港地区开发建设管理委员会
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 上海理想万里晖薄膜设备有限公司
建设单位社会信用代码: 913100000693217773
建设单位法定代表人: 孙曦东
建设单位主要负责人: 徐金辉
建设单位直接负责的主管人员: 孙滢
编制单位名称: 上海达恩贝拉环境科技发展有限公司
编制单位社会信用代码: 913101155515529875
姓名:王孟璇,职业资格证书管理号:05353543505350215,信用编号:BH004560
姓名:王孟璇,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、项目主要污染物产生及预计排放情况、结论与建议,信用编号:BH004560 姓名:沈馨云,主要编写内容:建设项目所在地自然环境社会环境简况、环境质量状况、评价适用标准、环境影响分析、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果,信用编号:BH017493
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