建设项目环评报告表

超高分辨率TWS耳机芯片模组技术研发及产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-08 09:45 出处:网络 作者:环旭电子股份有限公司编辑:@admin
超高分辨率TWS耳机芯片模组技术研发及产业化项目,关于环旭电子股份有限公司在上海市-浦东新区由屈颖清委托上海益驰思环境技术有限公司的姓名:赵慧娟,职业资格证书管理号:2015035310352014310101000147,信用编号:BH013797编制的环境影响报告书
建设项目名称:超高分辨率TWS耳机芯片模组技术研发及产业化项目
项目类别:28_082电子器件制造
项目编号:4st3k1
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