建设项目名称:	年产100万件倒装芯片产品项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	ak0ndr
环评文件类型：	报告表
建设地点：	安徽省 - 池州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	安徽未来半导体有限公司
建设单位社会信用代码	91341700MAK76RFM1L
建设单位法定代表人：	李士亮
建设单位主要负责人	李敬
建设单位直接负责的主管人员	李敬
二、编制单位情况
编制单位名称：	安徽资环环境工程有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com91340104MA2T24607X
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:洪萍，职业资格证书管理号:20230503534000000013，信用编号：BH008540 主要编制人员 姓名:王杏杏，主要编写内容:建设项目基本情况、工程分析、主要环境影响和保护措施、环境保护措施、结论；附图，附表，信用编号:BH077130 姓名:洪萍，主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准，信用编号:BH008540