| 建设项目名称: | 年产2亿米半导体封装键合材料、1200万米焊接材料新建项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
| 项目编号: | 02zqy2 | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 江苏省 - 无锡市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 易盛电子新材料科技(江阴)有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码 | 91320281MAKCAGJJ92 | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 徐梦霞 | ||||||||
| 建设单位主要负责人 | 时鹏 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员 | 时鹏 | ||||||||
| 编制单位名称: | 江阴市科本环境科技有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | www.hpbgb.com91320281MAE9LLQU3E | ||||||||
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年产2亿米半导体封装键合材料、1200万米焊接材料新建项目
年产2亿米半导体封装键合材料、1200万米焊接材料新建项目,关于易盛电子新材料科技(江阴)有限公司在江苏省 - 无锡市由时鹏委托江阴市科本环境科技有限公司的姓名:葛海峰,职业资格证书管理号:03520250632000000079,信用编号:BH041696编制的环境影响报告书
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