建设项目环评报告表

年产2亿米半导体封装键合材料、1200万米焊接材料新建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-09-08 07:14 出处:网络 作者:易盛电子新材料科技(江阴)有限公司编辑:@admin
年产2亿米半导体封装键合材料、1200万米焊接材料新建项目,关于易盛电子新材料科技(江阴)有限公司在江苏省 - 无锡市由时鹏委托江阴市科本环境科技有限公司的姓名:葛海峰,职业资格证书管理号:03520250632000000079,信用编号:BH041696编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产2亿米半导体封装键合材料、1200万米焊接材料新建项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 02zqy2
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 易盛电子新材料科技(江阴)有限公司
建设单位社会信用代码 91320281MAKCAGJJ92
建设单位法定代表人: 徐梦霞
建设单位主要负责人 时鹏
建设单位直接负责的主管人员 时鹏
编制单位名称: 江阴市科本环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91320281MAE9LLQU3E
姓名:葛海峰,职业资格证书管理号:03520250632000000079,信用编号:BH041696
姓名:葛海峰,主要编写内容:全文,信用编号:BH041696
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