建设项目环评报告表

欣兴同泰科技(昆山)有限公司挠性印制电路板、刚挠印刷电路板、高密度互连印制电路板生产线技改项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-08-31 06:46 出处:网络 作者:欣兴同泰科技(昆山)有限公司编辑:@admin
欣兴同泰科技(昆山)有限公司挠性印制电路板、刚挠印刷电路板、高密度互连印制电路板生产线技改项目,关于欣兴同泰科技(昆山)有限公司在江苏省 - 苏州市由范苇琴委托苏州博宏环保有限公司的姓名:张红,职业资格证书管理号:2013035320350000003508320710,信用编号:BH013052编制的环境影响报告书
建设项目名称: 欣兴同泰科技(昆山)有限公司挠性印制电路板、刚挠印刷电路板、高密度互连印制电路板生产线技改项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: c755ri
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 欣兴同泰科技(昆山)有限公司
建设单位社会信用代码 91320583758988323P
建设单位法定代表人: 张世杰
建设单位主要负责人 魏裕峯
建设单位直接负责的主管人员 范苇琴
编制单位名称: 苏州博宏环保有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com913205830934906775
姓名:张红,职业资格证书管理号:2013035320350000003508320710,信用编号:BH013052
姓名:张红,主要编写内容:审核,信用编号:BH013052 姓名:周敏,主要编写内容:全文编制,信用编号:BH070448
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