建设项目环评报告表

光罩基板研发与产业化半导体创新集聚体项目(一期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-08-25 08:06 出处:网络 作者:兴材半导体科技(绍兴)有限公司编辑:@admin
光罩基板研发与产业化半导体创新集聚体项目(一期),关于兴材半导体科技(绍兴)有限公司在浙江省 - 绍兴市由李向峰委托浙江百诺数智环境科技股份有限公司的姓名:叶春禄,职业资格证书管理号:03520250633000000014,信用编号:BH055804编制的环境影响报告书
建设项目名称: 光罩基板研发与产业化半导体创新集聚体项目(一期)
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 0709b1
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省 - 绍兴市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 兴材半导体科技(绍兴)有限公司
建设单位社会信用代码 91330621MAG0F7X15J
建设单位法定代表人: 尚青生
建设单位主要负责人 李向峰
建设单位直接负责的主管人员 李向峰
编制单位名称: 浙江百诺数智环境科技股份有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91330110328174952L
姓名:叶春禄,职业资格证书管理号:03520250633000000014,信用编号:BH055804
姓名:叶春禄,主要编写内容:全部内容,信用编号:BH055804
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