建设项目环评报告表

高端化合物半导体光芯片产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-08-20 08:13 出处:网络 作者:江苏纵慧芯光半导体科技股份有限公司编辑:@admin
高端化合物半导体光芯片产业化项目,关于江苏纵慧芯光半导体科技股份有限公司在江苏省 - 常州市由韩建国委托江苏龙环环境科技有限公司的姓名:东栋,职业资格证书管理号:03520240532000000116,信用编号:BH030221编制的环境影响报告书
建设项目名称: 高端化合物半导体光芯片产业化项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 2fxx8b
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 常州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏纵慧芯光半导体科技股份有限公司
建设单位社会信用代码 91310115MA1H75BC4F
建设单位法定代表人: 赵励
建设单位主要负责人 赵励
建设单位直接负责的主管人员 韩建国
编制单位名称: 江苏龙环环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91320411354958638D
姓名:东栋,职业资格证书管理号:03520240532000000116,信用编号:BH030221
姓名:东栋,主要编写内容:二、建设项目工程分析,信用编号:BH030221 姓名:杨迪,主要编写内容:一、建设项目基本情况;三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准;四、主要环境影响和保护措施;五、环境保护措施监督检查清单;六、结论,信用编号:BH007077
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