建设项目环评报告表

半导体先进工艺制程及SEMI认证中试平台项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-08-19 08:20 出处:网络 作者:米格未来(上海)检测技术有限公司编辑:@admin
半导体先进工艺制程及SEMI认证中试平台项目,关于米格未来(上海)检测技术有限公司在上海市 - 临港地区开发建设管理委员会由齐聚峰委托上海弘霖环境科技有限公司的姓名:王亚静,职业资格证书管理号:20221103531000000016,信用编号:BH010506编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体先进工艺制程及SEMI认证中试平台项目
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: 4n2239
环评文件类型: 报告表
建设地点: 上海市 - 临港地区开发建设管理委员会
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 米格未来(上海)检测技术有限公司
建设单位社会信用代码 91310000MAK55UY622
建设单位法定代表人: 朱震
建设单位主要负责人 齐聚峰
建设单位直接负责的主管人员 齐聚峰
编制单位名称: 上海弘霖环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91310117MA1J47WC96
姓名:王亚静,职业资格证书管理号:20221103531000000016,信用编号:BH010506
姓名:王亚静,主要编写内容:报告表全文,信用编号:BH010506 姓名:刘媛,主要编写内容:审核,信用编号:BH006095
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