建设项目环评报告表

萧山经济技术开发区秩联光子高端光交换芯片研发建设项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-08-19 07:17 出处:网络 作者:秩联光子(杭州)科技有限公司编辑:@admin
萧山经济技术开发区秩联光子高端光交换芯片研发建设项目,关于秩联光子(杭州)科技有限公司在浙江省 - 杭州市由李晨晖委托杭州环保科技咨询有限公司的姓名:张胜男,职业资格证书管理号:2014035330352013332704000180,信用编号:BH013640编制的环境影响报告书
建设项目名称: 萧山经济技术开发区秩联光子高端光交换芯片研发建设项目
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: 0f56py
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省 - 杭州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 秩联光子(杭州)科技有限公司
建设单位社会信用代码 91110116MAC2X8W65B
建设单位法定代表人: 张茂森
建设单位主要负责人 张茂森
建设单位直接负责的主管人员 李晨晖
编制单位名称: 杭州环保科技咨询有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91330103788257919L
姓名:张胜男,职业资格证书管理号:2014035330352013332704000180,信用编号:BH013640
姓名:周旦旦,主要编写内容:第3-6章,信用编号:BH007378 姓名:张胜男,主要编写内容:第1-2章,信用编号:BH013640
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