建设项目环评报告表

盛美半导体设备研发与制造中心项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-06 09:42 出处:网络 作者:盛帷半导体设备(上海)有限公司编辑:@admin
盛美半导体设备研发与制造中心项目,关于盛帷半导体设备(上海)有限公司在上海市-临港地区开发建设管理委员会由代迎伟委托上海格林曼环境技术有限公司的姓名:范晓鹏,职业资格证书管理号:2017035310352014310101000469,信用编号:BH009529编制的环境影响报告书
建设项目名称: 盛美半导体设备研发与制造中心项目
项目类别: 24_070专用设备制造及维修
项目编号: b3g6rk
环评文件类型: 报告表
建设地点: 上海市-临港地区开发建设管理委员会
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 盛帷半导体设备(上海)有限公司
建设单位社会信用代码: 91310115MA1HAJFA8M
建设单位法定代表人: HUI WANG
建设单位主要负责人: 王坚
建设单位直接负责的主管人员: 代迎伟
编制单位名称: 上海格林曼环境技术有限公司
编制单位社会信用代码: 913101095903768596
姓名:范晓鹏,职业资格证书管理号:2017035310352014310101000469,信用编号:BH009529
姓名:范晓鹏,主要编写内容:项目概况、工程分析、主要污染物产生及排放情况、环境影响分析、环境保护措施、结论与建议,信用编号:BH009529 姓名:王健华,主要编写内容:审定,信用编号:BH015772 姓名:阮关心,主要编写内容:审核,信用编号:BH005457 姓名:崔红伟,主要编写内容:区域环境现状调查、环境风险评价,信用编号:BH009964
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