建设项目环评报告表

光电芯片研究、设计及生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-06 09:42 出处：网络作者：中合博芯（重庆）半导体有限公司编辑：@admin

光电芯片研究、设计及生产项目，关于中合博芯（重庆）半导体有限公司在重庆市-合川区由文闻委托中煤科工重庆设计研究院(集团)有限公司的姓名:杨飞，职业资格证书管理号:2016035550352015558001000092，信用编号：BH007696编制的环境影响报告书

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