建设项目名称:	光电芯片研究、设计及生产项目
项目类别：	28_082电子器件制造
项目编号:	rmi2rx
环评文件类型：	报告表
建设地点：	重庆市-合川区
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	中合博芯（重庆）半导体有限公司
建设单位社会信用代码：	91500117MA5YYYEL66
建设单位法定代表人：	周梦甦
建设单位主要负责人：	文闻
建设单位直接负责的主管人员：	文闻
二、编制单位情况
编制单位名称：	中煤科工重庆设计研究院(集团)有限公司
编制单位社会信用代码：	915000002028031195
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:杨飞，职业资格证书管理号:2016035550352015558001000092，信用编号：BH007696 主要编制人员 姓名:姜海宁，主要编写内容:评价使用标准、环境风险评价专题报告、地下水环境影响评价专题报告，信用编号:BH007301 姓名:杨飞，主要编写内容:基本情况、主要原辅材料及原有污染情况分析、所在地自然环境社会环境简况、环境质量状况、污染物总量控制、结论与建议，信用编号:BH007696 姓名:石庆松，主要编写内容:工程分析、主要污染物产生及预计排放情况、环境影响分析、拟采取的防治措施及预期治理效果、环境空气影响评价专题报告，信用编号:BH007742