建设项目环评报告表

芯片生产及封装车规生产线扩产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-08-07 01:05 出处:网络 作者:马鞍山市槟城电子有限公司编辑:@admin
芯片生产及封装车规生产线扩产项目,关于马鞍山市槟城电子有限公司在安徽省 - 马鞍山市由刘文标委托安徽创杰环境科技有限公司的姓名:田步高,职业资格证书管理号:20220503532000000019,信用编号:BH058435编制的环境影响报告书
建设项目名称: 芯片生产及封装车规生产线扩产项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: k721gu
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省 - 马鞍山市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 马鞍山市槟城电子有限公司
建设单位社会信用代码 91340500MA2RP42D1W
建设单位法定代表人: 潘军星
建设单位主要负责人 盛锐
建设单位直接负责的主管人员 刘文标
编制单位名称: 安徽创杰环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91340500MA2RQQKM5A
姓名:田步高,职业资格证书管理号:20220503532000000019,信用编号:BH058435
姓名:李妍力,主要编写内容:现状环境调查后,信用编号:BH046515 姓名:田步高,主要编写内容:全文及校核,信用编号:BH058435
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号