| 建设项目名称: | 高频通讯线路板基材LCP薄膜吹制及加工制造二期项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
| 项目编号: | p062ru | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 江苏省 - 无锡市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 红钰电子材料(无锡)有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码 | 91320214MAEXFTC854 | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 范爱民 | ||||||||
| 建设单位主要负责人 | 邸树平 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员 | 邸树平 | ||||||||
| 编制单位名称: | 无锡全大工程科技有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | www.hpbgb.com91320211MA1W3XD58A | ||||||||
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高频通讯线路板基材LCP薄膜吹制及加工制造二期项目
高频通讯线路板基材LCP薄膜吹制及加工制造二期项目,关于红钰电子材料(无锡)有限公司在江苏省 - 无锡市由邸树平委托无锡全大工程科技有限公司的姓名:梁璨,职业资格证书管理号:2013035320350000003510320616,信用编号:BH008382编制的环境影响报告书
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