建设项目环评报告表

高频通讯线路板基材LCP薄膜吹制及加工制造二期项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-08-05 06:32 出处:网络 作者:红钰电子材料(无锡)有限公司编辑:@admin
高频通讯线路板基材LCP薄膜吹制及加工制造二期项目,关于红钰电子材料(无锡)有限公司在江苏省 - 无锡市由邸树平委托无锡全大工程科技有限公司的姓名:梁璨,职业资格证书管理号:2013035320350000003510320616,信用编号:BH008382编制的环境影响报告书
建设项目名称: 高频通讯线路板基材LCP薄膜吹制及加工制造二期项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: p062ru
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 无锡市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 红钰电子材料(无锡)有限公司
建设单位社会信用代码 91320214MAEXFTC854
建设单位法定代表人: 范爱民
建设单位主要负责人 邸树平
建设单位直接负责的主管人员 邸树平
编制单位名称: 无锡全大工程科技有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91320211MA1W3XD58A
姓名:梁璨,职业资格证书管理号:2013035320350000003510320616,信用编号:BH008382
姓名:梁璨,主要编写内容:三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准;四、主要环境影响和保护措施,信用编号:BH008382 姓名:林敏,主要编写内容:其他章节,信用编号:BH009549
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