建设项目环评报告表

高端集成电路载板及先进封装基地(一期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-06 09:29 出处:网络 作者:礼鼎半导体科技(深圳)有限公司编辑:@admin
高端集成电路载板及先进封装基地(一期),关于礼鼎半导体科技(深圳)有限公司在广东省-深圳市由韩运州委托广东省深智咨询有限公司的姓名:王宇楠,职业资格证书管理号:2016035440352014449907000827,信用编号:BH019638编制的环境影响报告书
建设项目名称: 高端集成电路载板及先进封装基地(一期)
项目类别: 28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 9z357d
环评文件类型: 报告表
建设地点: 广东省-深圳市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
建设单位社会信用代码: 91440300MA5FRFF461
建设单位法定代表人: 李定转
建设单位主要负责人: 韩运州
建设单位直接负责的主管人员: 韩运州
编制单位名称: 广东省深智咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91440300MA5FX9T92U
姓名:王宇楠,职业资格证书管理号:2016035440352014449907000827,信用编号:BH019638
姓名:王宇楠,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目自然环境简况、环境质量状况、评价适用标准、建设项目工程分析、本项目主要污染物产生及预计排放情况、环境影响分析与评价、环保措施分析、环境风险评价及防范措施分析、建设项目采取的防治措施及预期治理效果、环境管理及监测计划、项目建设环境合理性分析、结论与建议、专章,信用编号:BH019638
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