建设项目环评报告表

6英寸半导体芯片制造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-07-15 21:57 出处:网络 作者:福建安特微电子有限公司编辑:@admin
6英寸半导体芯片制造项目,关于福建安特微电子有限公司在福建省 - 莆田市由郑军军委托莆田城厢培曦环保有限公司的姓名:王玲平,职业资格证书管理号:03520240514000000022,信用编号:BH072640编制的环境影响报告书
建设项目名称: 6英寸半导体芯片制造项目
项目类别: 36--082通信设备制造; 广播电视设备制造;雷达及配套设备制造;非专业视听设备制造;其他电子设备制造
项目编号: wgv2kv
环评文件类型: 报告表
建设地点: 福建省 - 莆田市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 福建安特微电子有限公司
建设单位社会信用代码 913503037356551716
建设单位法定代表人: 黄鸿华
建设单位主要负责人 郑军军
建设单位直接负责的主管人员 郑军军
编制单位名称: 莆田城厢培曦环保有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91350302MAET9N0G1X
姓名:王玲平,职业资格证书管理号:03520240514000000022,信用编号:BH072640
姓名:郄佩宵,主要编写内容:一、建设项目基本情况、二、建设项目工程分析、三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、,信用编号:BH081240 姓名:王玲平,主要编写内容:四、主要环境影响和保护措施、五、环境保护措施监督检查清单、六、结论,信用编号:BH072640
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