建设项目环评报告表

半导体&电子器件包材项目.

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2026-07-02 04:17 出处:网络 作者:美琳泽电子(四川)有限公司编辑:@admin
半导体&电子器件包材项目.,关于美琳泽电子(四川)有限公司在四川省 - 巴中市由王璐委托四川华评生态环境科技有限公司的姓名:王欢欢,职业资格证书管理号:03520240551000000095,信用编号:BH016996编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体&电子器件包材项目.
项目类别: 26--053塑料制品业
项目编号: 37p4ov
环评文件类型: 报告表
建设地点: 四川省 - 巴中市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 美琳泽电子(四川)有限公司
建设单位社会信用代码 91511921MADC3N158X
建设单位法定代表人: 林士渊
建设单位主要负责人 王璐
建设单位直接负责的主管人员 王璐
编制单位名称: 四川华评生态环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: www.hpbgb.com91510100MA69AKBPXL
姓名:王欢欢,职业资格证书管理号:03520240551000000095,信用编号:BH016996
姓名:何妍,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH009165 姓名:王欢欢,主要编写内容:审核;结论,信用编号:BH016996
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