建设项目名称:	TGV芯片产业化一期项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	16x688
环评文件类型：	报告表
建设地点：	安徽省 - 合肥市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	合肥鸿度半导体材料有限公司
建设单位社会信用代码	91340103MAKCDE556E
建设单位法定代表人：	束庆邦
建设单位主要负责人	江敏
建设单位直接负责的主管人员	江敏
二、编制单位情况
编制单位名称：	安徽云清环境科技有限公司
编制单位社会信用代码：	www.hpbgb.com91340100MAK0XMD73Q
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:朱剑风，职业资格证书管理号:03520250634000000080，信用编号：BH080553 主要编制人员 姓名:朱剑风，主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、大气评价专项、结论，信用编号:BH080553 姓名:高清，主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、环境保护措施监督检查清单，信用编号:BH010042